泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
當(dāng)溫度保險(xiǎn)絲周?chē)鷾囟壬仙剿膭?dòng)作溫度時(shí)，其易熔合金熔化并在表面張力作用下及特殊樹(shù)脂幫助作用下，收縮成球狀附兩引腳未端或保險(xiǎn)絲內(nèi)彈簧的彈力推走電極作用，這樣電路被切斷
溫度保險(xiǎn)絲 工作原理
Avago Technologies推出新款高增益、高線(xiàn)性功率放大器，可為 700-800 MHz 移動(dòng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備提供高數(shù)據(jù)率應(yīng)用。此款高線(xiàn)性 MGA-43128 放大器不僅可用較低的功耗為 LTE AP、CPE 和 Picocell 設(shè)備提供出色的信號(hào)傳輸質(zhì)量，還可以被用作基站驅(qū)動(dòng)放大器。
2012-05-30
Avago 功率放大器 4G LTE
經(jīng)過(guò)數(shù)年的努力經(jīng)營(yíng)后，晶心科技(Andes)已成為臺(tái)灣及大陸IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商處理器核心IP的主要供貨商之一。使用Andes處理器的產(chǎn)品繁多。在全球處理器IP第二大廠(chǎng)MIPS宣布出售尋求買(mǎi)家后，晶心科技有機(jī)會(huì)取代成為全球僅次于A(yíng)RM的第二大處理器IP供貨商。
晶心科技 ARM 處理器 IP
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重新推出一系列無(wú)鹵素、無(wú)鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲(chǔ)器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲(chǔ)器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護(hù)蓋，能夠在緊湊...
Molex Micro SAS 連接器
國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議5月16日決定安排財(cái)政補(bǔ)貼共363億元，支持符合節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)的家電、高效照明、節(jié)能汽車(chē)、高效電機(jī)等四大類(lèi)產(chǎn)品。
高工 LED展
ESD 靜電放電給你的電子產(chǎn)品帶來(lái)致命的危害不僅降低了產(chǎn)品的可靠性增加了維修成本而且不符合歐洲共同體規(guī)定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EN61000-4-2 就會(huì)影響產(chǎn)品在歐洲的銷(xiāo)售所以電子設(shè)備制造商通常會(huì)在電路設(shè)計(jì)的初期就考慮ESD 保護(hù)電路本文將討論ESD保護(hù)電路的幾種方法。
MAXIM ESD 保護(hù)電路
TE電路保護(hù)部推出新一代低電阻、高電流可回流焊熱保護(hù)（RTP）器件RTP200R060SA表面貼裝器件有助于在汽車(chē)、照明和工業(yè)的應(yīng)用中保護(hù)免受由失效功率元器件所引起的損壞。
TE電路 低電阻 高電流 流焊 熱保護(hù)
權(quán)威的綜合性專(zhuān)業(yè)電子展。中國(guó)電子展始于1964年，是中國(guó)歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會(huì)。中國(guó)電子展以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù)，促進(jìn)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)。
2012-05-29
80屆 中國(guó) 電子展
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