汽車模塊拋負(fù)載的解決方案

近年來,隨著新能源車、無人駕駛、ADAS、智能汽車、車聯(lián)網(wǎng)等議題的發(fā)燒,使汽車電子技術(shù)快速發(fā)展,車廠要求的元器件規(guī)格也日益提高。
敦南科技可提供汽車電子在EMC方面的解決方案,其中汽車模塊拋負(fù)載(Load dump)的解決方案是主力產(chǎn)品。產(chǎn)品全制程自制且通過AEC-Q101 Rev.D / ARTC 等認(rèn)證,晶圓采用氮?dú)忖g化層的領(lǐng)先技術(shù),制造工廠經(jīng)Bosch等國際大廠稽核通過,現(xiàn)已提供客戶高可靠性且性價(jià)比高的產(chǎn)品。
采購指南
更多>>- 博通Q2凈營收超57億美元,半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)同比下降2%
- 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈!只做存儲(chǔ)控制器,不做解決方案能否有出路?
- TDK和Boréas開展智能觸覺解決方案合作
- Xilinx收購Solarflare,實(shí)現(xiàn)全新的融合SmartNIC解決方案
- AMD服務(wù)器Q1份額破紀(jì)錄創(chuàng)新高飆至39.4%,Zen架構(gòu)制霸數(shù)據(jù)中心
- 2025年Q1全球晶圓代工格局洗牌,臺(tái)積電獨(dú)攬6成市場(chǎng),中國軍團(tuán)崛起引關(guān)注
- 2025年半導(dǎo)體銷售額估年增11%:AI驅(qū)動(dòng)下邏輯存儲(chǔ)雙核引爆增長
- NAND江湖再起波瀾!鎧俠2029年產(chǎn)能劍指翻倍,瞄準(zhǔn)AI存儲(chǔ)新戰(zhàn)場(chǎng)
特別推薦
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈:西部電博會(huì)測(cè)試測(cè)量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- 專為STM32WL33而生:意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無線通信難題
- 隔離式精密信號(hào)鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 隔離式精密信號(hào)鏈的功耗優(yōu)化:從器件選型到系統(tǒng)級(jí)策略
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED