(2025年6月30日,北京)——中國 IC獨角獸聯(lián)盟今日正式揭曉"中國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果征集"活動獲評榜單,涵蓋領軍人物、領軍企業(yè)、優(yōu)秀解決方案/產(chǎn)品三大類別,全面展現(xiàn)國內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新實力與發(fā)展成果。本次榜單聚焦設計、制造、封裝、測試、材料、裝備等關鍵環(huán)節(jié),旨在通過標桿示范推動行業(yè)技術突破與生態(tài)協(xié)同,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
一、領軍人物:技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力
榜單評選出十位在技術研發(fā)、企業(yè)管理與產(chǎn)業(yè)協(xié)同中表現(xiàn)突出的領軍人物,他們憑借前瞻性戰(zhàn)略布局與技術突破,為行業(yè)發(fā)展注入新動能。
1、海世高半導體科技(蘇州)有限公司總經(jīng)理 曹龍吉
2、北京蘋芯科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO 楊越
3、全芯智造技術有限公司總裁 倪捷
4、上海朕芯微電子科技有限公司董事長黨支部書記 屠士英
5、河北凱諾中星科技有限公司董事長 孫鳳霞
6、杭州睿昇半導體科技有限公司總經(jīng)理 陳敏堅
7、奇異摩爾(衢州)集成電路設計有限公司創(chuàng)始人兼CEO 田陌晨
8、蘇試宜特(上海)檢測技術股份有限公司常務副總經(jīng)理 黃志國
9、南京宏泰半導體科技股份有限公司董事長總經(jīng)理 包智杰
10、深圳奧維領芯科技有限公司創(chuàng)始人 許理
二、領軍企業(yè):全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的標桿力量
榜單表彰十家在細分領域具有領先地位的企業(yè),其技術創(chuàng)新與市場表現(xiàn)為行業(yè)樹立典范。
1、海世高半導體科技(蘇州)有限公司
2、北京安聲科技有限公司
3、全芯智造技術有限公司
4、博流智能科技(南京)有限公司
5、河北凱諾中星科技有限公司
6、珠海市杰理科技股份有限公司
7、蘇試宜特(上海)檢測技術股份有限公司
8、蘇州明皜傳感科技股份有限公司
9、江蘇神州半導體科技有限公司
10、深圳市杰理微電子科技有限公司
三、優(yōu)秀解決方案 /產(chǎn)品:技術突破與市場落地的雙重驗證
榜單涵蓋十大創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案,覆蓋 AI芯片、存儲技術、汽車電子等熱門領域,展現(xiàn)技術產(chǎn)業(yè)化的深度融合。
1、北京安聲科技有限公司
2024-2025中國智能耳機全鏈路最佳解決方案--智能耳機全鏈路
2、江蘇神州半導體科技有限公司
2024-2025中國半導體產(chǎn)線電源最佳解決方案--產(chǎn)線電源
3、芯來智融半導體科技(上海)有限公司
2024-2025中國半導體處理器最佳解決方案--芯來 NA系列處理器內(nèi)核
4、江蘇中德電子材料科技有限公司
2024-2025年度中國半導體行業(yè)創(chuàng)新突破技術
2024-2025年度中國半導體行業(yè)最佳產(chǎn)品--集成電路高端蝕刻液
5、珠海博雅科技股份有限公司
2024-2025中國半導體閃存芯片最佳產(chǎn)品--FQ系列SPI NOR Flash存儲芯片
6、黑芝麻智能科技有限公司
2024-2025中國半導體優(yōu)秀產(chǎn)品--黑芝麻智能華山?A2000芯片
7、得一微電子股份有限公司
2024-2025中國半導體優(yōu)秀產(chǎn)品--高速滿帶寬UFS3.1嵌入式存儲控制芯片YS8803
8、京微齊力(北京)科技股份有限公司
2024-2025中國半導體行業(yè)FPGA優(yōu)秀產(chǎn)品--HME-P3P100N0F676
9、康盈半導體科技有限公司
2024-2025中國存儲行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品--KOWIN SmalI PKG.eMMC嵌入式存儲芯片
10、深圳市穩(wěn)先微電子有限公司
2024-2025中國半導體優(yōu)秀汽車電子產(chǎn)品--車規(guī)級電子保險絲
關于中國 IC獨角獸聯(lián)盟
中國 IC獨角獸聯(lián)盟成立于2021年,由賽迪顧問、華大九天、京微齊力、嘉楠、美泰、艾森、芯合匯等知名企業(yè)、行業(yè)產(chǎn)、學、研、用、金等90多家單位共同發(fā)起,旨在整合半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系技術創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)升級,同時為推進集成電路產(chǎn)融結合提供支撐與服務工作。聯(lián)盟現(xiàn)有成員企業(yè)超1000余家,覆蓋設計、制造、封裝測試、材料設備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。聯(lián)盟為行業(yè)性組織,內(nèi)部實行民主管理機制。
