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能源電力

電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間更廣闊

2009年12月以來(lái)，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場(chǎng)風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長(zhǎng)期保持強(qiáng)于A股的走勢(shì)。

2010-01-21

電子電信新興產(chǎn)業(yè) 成長(zhǎng)空間廣闊

2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來(lái)經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。

2010-01-21

全球半導(dǎo)體行業(yè) 收入下降

新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限

意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級(jí)，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動(dòng)作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速計(jì) 尺寸功耗極限

TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET

日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過(guò)封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對(duì)其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。

2010-01-21

TI MOSFET DualCool NexFET 器件

Hasetec：電動(dòng)汽車用中速充電器兼顧價(jià)格和充電時(shí)間

“快速充電器在電動(dòng)汽車的普及中不可或缺。作為最先開發(fā)出快速充電器的企業(yè)，我們將繼續(xù)積極努力”，Hasetec代表董事社長(zhǎng)千村正如此表示。該公司日前擴(kuò)充了電動(dòng)汽車用充電器的產(chǎn)品陣容。除改進(jìn)了原來(lái)的快速充電器外，還新開發(fā)出了一款中速充電器和兩種充電站。價(jià)格方面，快速充電器為350萬(wàn)日元，中速...

2010-01-21

Hasetec 電動(dòng)汽車充電器

DSP并聯(lián)有源電力濾波器的研究

目前大量采用并聰型無(wú)源電力濾波器(PPF)來(lái)抑制諧波，PPF具有投資少、效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、運(yùn)行可靠及維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)，但是其本身固有的缺陷限制了其發(fā)展。與PPF相比，有源電力濾波器(APF)具有高度的可控性和快速響應(yīng)性，其特點(diǎn)是不僅能夠補(bǔ)償各次諧波，還可以抑制閃變、補(bǔ)償無(wú)功；不受系統(tǒng)阻抗特性的...

2010-01-21

DSP 有源電力濾波器

電動(dòng)工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)

具有能夠提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力能提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力和簡(jiǎn)潔的結(jié)構(gòu) F系列

2010-01-20

電動(dòng)工具扭矩控制器充電式螺絲刀

中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立

為加快國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施，探索創(chuàng)新機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)中成立的首個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。

2010-01-20

集成電路封測(cè) 產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷

今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國(guó)，以及中國(guó)快速增長(zhǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時(shí)地提及中國(guó)在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來(lái)越重要。

2010-01-20

半導(dǎo)體汽車手機(jī) PC 中國(guó) GDP