機遇與挑戰(zhàn)：

• 明年設(shè)備市場 僅半導(dǎo)體可期待
• 應(yīng)用材料將會把重心聚焦在CPPP上

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年半導(dǎo)體系統(tǒng)占營收比重已降到51%

• 整個半導(dǎo)體設(shè)備市場較今年衰退10%~20%

全球最大設(shè)備廠應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸近日表示，明年全球總體經(jīng)濟仍充滿不確定性，包括半導(dǎo)體、面板、太陽能等設(shè)備市場因今年高速擴張，明年市況可能都會不如今年，但因智能型手機、平板計算機、Ultrabook等需求不差，明年市況不會像2008年底金融海嘯時那么差，但可能只有半導(dǎo)體設(shè)備市場還值得期待。

應(yīng)用材料2011年會計年度(去年11月至今年10月)營運表現(xiàn)強勁，營收達到105億美元，已突破在2007年的前一個景氣高峰。余定陸表示，應(yīng)用材料近幾年來在策略上進行調(diào)整，包括提高面板及太陽能等設(shè)備比重，2011年半導(dǎo)體系統(tǒng)占營收比重已降到51%，未來將會希望維持在此一比重。

應(yīng)用材料總裁史賓林特(Mike Splinter)在日前法說會中指出，因為半導(dǎo)體、面板、太陽能等設(shè)備市場在今年擴張?zhí)?，所以明年將會呈現(xiàn)全面衰退。余定陸說，面板及太陽能的產(chǎn)能有過剩疑慮，明年擴產(chǎn)計劃都不多，但半導(dǎo)體大廠明年將進行22/20納米的制程微縮，及擴充32/28納米產(chǎn)能，雖然整個半導(dǎo)體設(shè)備市場較今年衰退10%~20%，但表現(xiàn)會優(yōu)于面板及太陽能。

明年半導(dǎo)體設(shè)備市場的重頭戲，就是三星晶圓代工事業(yè)、格羅方德(GlobalFoundries)、臺積電等3大廠的軍備競賽，當(dāng)然還有英特爾持續(xù)推進制程微縮帶來的新投資。但余定陸指出，設(shè)備業(yè)者只能期待，但軍備競賽并不一定會發(fā)生，但這的確是設(shè)備商明年爭取訂單的重心。

余定陸表示，應(yīng)用材料在今年因應(yīng)潔凈能源及行動運算等兩大長期產(chǎn)業(yè)趨勢，推出了21項新產(chǎn)品及技術(shù)，但面對2012年的景氣修正，將會把重心聚焦在CPPP上，也就是更重視客戶(customer)、產(chǎn)品(product)、人員(people)、績效(performance)，運用景氣修正時期加速改進。