【導讀】2017 年 10 月 12 日——富士通半導體株式會社和安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ON）宣布達成協(xié)議，安森美半導體將收購富士通會津若松 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成后，安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權(quán)。收購預定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是獲得相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)的批準并滿足其它成交條件。
兩家公司曾于 2014 年達成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導體獲得了富士通位于會津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權(quán)。2014 年開始初始轉(zhuǎn)讓，2015 年 6 月開始，晶圓廠順利為安森美半導體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著安森美半導體對會津 8 英寸晶圓廠的需求持續(xù)增加，兩家公司確定加強戰(zhàn)略合作關(guān)系將最大化雙方的價值。
安森美半導體計劃在 2018 下半年將擁有權(quán)增至 60%，并在 2020 上半年增至 100%，以擴充其全球制造能力。這額外制造能力將使安森美半導體能夠按需求持續(xù)擴大業(yè)務規(guī)模，及提升供應鏈的靈活性。
富士通半導體株式會社總裁曲渕景昌表示：“我們相信轉(zhuǎn)型為具有全球競爭力的公司是會津 8 英寸晶圓廠持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。安森美半導體產(chǎn)品陣容寬廣，加強我們之間的戰(zhàn)略合作關(guān)系，將使會津 8 英寸晶圓廠獲得可靠的未來發(fā)展。我們相信會津 8 英寸晶圓廠的發(fā)展有助于維持和擴充員工總數(shù)，且促進區(qū)域的發(fā)展。”
安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信 (Keith Jackson) 表示：“自 2014 年宣布投資以來，我們已經(jīng)與富士通建立了密切和成功的合作關(guān)系。我們相信，加強與富士通半導體的合作將使我們保持領(lǐng)先行業(yè)的制造成本結(jié)構(gòu)，并幫助我們在未來幾年優(yōu)化資本開支。這是安森美半導體的一項戰(zhàn)略性投資，以獲得額外制造能力，配合我們的加速制造需求，和實現(xiàn)未來幾年的收入增長。”
制造實力是安森美半導體的核心競爭力，約 75% 的制造業(yè)務均以公司領(lǐng)先業(yè)界的成本結(jié)構(gòu)在自己的制造廠完成。
關(guān)于富士通半導體
富士通半導體集團包括以下業(yè)務集團：專注于高性能優(yōu)質(zhì)鐵電隨機存儲器（FRAM）的系統(tǒng)存儲器集團、提供杰出技術(shù)與支援的晶圓代工集團，以及富士通電子銷售業(yè)務和海外銷售公司。公司成立于 2008 年 3 月 21 日，隸屬富士通株式會社，總部設(shè)在橫濱。通過全球銷售和開發(fā)網(wǎng)絡(luò)，包括在日本、亞洲、歐洲和美洲的網(wǎng)絡(luò)，為全球市場提供半導體解決方案。欲了解更多信息，請訪問http://www.fujitsu.com/jp/group/fsl/en/
關(guān)于安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領(lǐng)先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質(zhì)項目，一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的業(yè)務網(wǎng)絡(luò)。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。
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