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2012年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
2011年中國IC市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。2011年中國IC業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。IC產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。
2012-04-26
半導體 發(fā)展趨勢
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Windows Phone未能引爆市場 微軟轉(zhuǎn)身并不華麗
微軟已統(tǒng)治了PC市場幾十年，但今天，在向移動設備這種未來主宰的轉(zhuǎn)變過程中，微軟情況不妙。并不是他們不努力：微軟將大把金錢和精力投入移動市場，并與諾基亞結(jié)盟，使其成為最親密的伙伴。但是，依然沒有任何跡象表明它真正的成功。令人不安的跡象就是逐漸失去用戶。
2012-04-26
Windows Phone 微軟
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MPC5746M:飛思卡爾憑借Qorivva汽車動力微控制器引領未來
飛思卡爾半導體公司日前宣布推出Qorivva MPC5746M多核微控制器（MCU），旨在滿足全球?qū)μ岣咂噭恿偝上到y(tǒng)性能日益增長的需求，同時又能符合最新的安全和應用要求。
2012-04-26
MPC5746M 飛思卡爾
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Easy DesignSim：富士通推出電源管理IC在線設計仿真工具
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim?。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線（如轉(zhuǎn)換器、開關(guān)、電源及充電控制裝置等）的設計人員提供全面的在線設計仿真和支持。該方法可以加速消費類電子產(chǎn)品和便攜設備以及用于醫(yī)療電...
2012-04-26
Easy DesignSim 富士通 電源管理IC 仿真工具
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高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破：
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達系統(tǒng)翱翔騰飛使用多個數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過日益復雜的信號處理技術(shù)推動波形密集型應用發(fā)展的重要技術(shù)，可充分滿足航空電子設備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開發(fā)工具進行完美結(jié)合，能...
2012-04-26
TI 多內(nèi)核 DSP
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NCV890x：安森美推出轉(zhuǎn)換比領先業(yè)界的集成開關(guān)降壓穩(wěn)壓器
近日，應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新系列的開關(guān)降壓穩(wěn)壓器，用于空間受限、對電磁兼容性(EMC)敏感的汽車娛樂及信息娛樂系統(tǒng)應用。這些高集成度器件為連接電池的開關(guān)電源提供業(yè)界領先的轉(zhuǎn)換比。
2012-04-26
NCV890x 安森美半導體 開關(guān)降壓穩(wěn)壓器
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華明科技擴展分銷渠道 打造全新電子元器件B2C平臺
華明科技（國際）有限公司是一家從事現(xiàn)貨庫存的IC分銷商。近日，在本屆中國（深圳）電子展上，華明科技全面推出全新打造的電子元器件網(wǎng)購平臺——華電商城（http://www.e-ic.cn）。通過華電商城的線上交易，不設最低采購量，價格透明，華明科技的IC分銷有了很好的補充。
2012-04-26
華明科技 B2C 平臺
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IPD:瑞薩電子推出14款具有增強保護功能的新款智能功率器件
全球領先的先進半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出14個針對汽車應用的新型智能功率器件，包括μPD166023在內(nèi)的該系列產(chǎn)品面向外部車燈驅(qū)動(如頭燈和霧燈)，電加熱座椅和電機驅(qū)動等典型車身應用。
2012-04-26
IPD 瑞薩電子 智能功率器件
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
22nm FPGA Achronix Speedster22i
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