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集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
集成芯片是相對于分立電路而言的，就是把整個電路的各個元件以及相互之間的聯(lián)接同時制造在一塊半導體芯片上，組成一個不可分割的整體。本文講述集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
2010-07-28
電磁感應(yīng)燈 無極燈 芯片
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。
2010-07-28
晶圓代工 半導體 臺積電
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。
2010-07-28
晶圓代工 半導體 臺積電
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。
2010-07-28
晶圓代工 半導體 臺積電
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中國分銷商尋求提高預(yù)測能力和庫存管理水平
據(jù)iSuppli公司，盡管中國半導體市場在全球經(jīng)濟衰退期間增長乏力，但主要電子元件分銷商的2009年銷售額仍保持快速增長。這是因為它們具有諸多優(yōu)勢，包括在快速增長的市場取得成功、較好的客戶資源、豐富的產(chǎn)品線和健康的庫存水平。
2010-07-28
分銷商 預(yù)測能力 庫存管理水平 iSuppli
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手機應(yīng)急充電器充電電路的設(shè)計
了滿足消費者的更高需求，當今的手機越來越薄，功能卻在繼續(xù)多樣化，這些都對電池的供電都提出了新的要求。因此，如何設(shè)計功能強，性能優(yōu)越的充電電路就變得非常重要。本文介紹一種手機應(yīng)急充電器充電電路的設(shè)計，希望對設(shè)計者有所幫組
2010-07-27
充電器 充電電路 CHG 脈沖充電
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全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展
2010-07-27
智能手機 市場
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工信部：LED漸成市場主流
工業(yè)和信息化部數(shù)字電視標準符合性檢測中心日前在北京公布的2010年上半年主流平板電視性能測評結(jié)果顯示：可以窺見LED已逐漸成為市場主流
2010-07-27
LED 平板電視機 市場
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iSuppli預(yù)期蘋果2012年成最大半導體采購商
據(jù)行業(yè)咨詢機會預(yù)測，由于新的iPhone與iPad熱銷，蘋果明年預(yù)期將成為全球第二大半導體采購商，到2012年，它有潛力超過惠普成為全球第一大半導體采購商
2010-07-27
蘋果 半導體
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