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深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
熱電偶作為工業(yè)測溫領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的傳感器之一，其核心原理基于塞貝克效應(yīng)（Seebeck effect），通過測量熱端與冷端之間的溫差電勢實(shí)現(xiàn)溫度檢測。然而，冷端溫度（參考端溫度）的波動會直接影響測量精度，傳統(tǒng)補(bǔ)償方法如冰點(diǎn)槽法、硬件補(bǔ)償電路等存在明顯局限性。本文提出基于高精度電壓基準(zhǔn)的冷端...
2025-04-17
電壓基準(zhǔn) 熱電偶冷端 溫度補(bǔ)償
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意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
意法半導(dǎo)體披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃，擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長期發(fā)...
2025-04-17
意法半導(dǎo)體
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10年壽命+零下40℃耐寒：廢物管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池選型密碼
一旦IoT 設(shè)備的第一個(gè)原型可用，就需要開始功耗分析和電池壽命估算。過程包含了全面了解設(shè)備在特定部署環(huán)境下的配置及其功耗特性。
2025-04-17
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 廢物管理 電池
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氣體傳感器選型指南：環(huán)境適應(yīng)性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環(huán)境監(jiān)測的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)安全、智能家居、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。不同應(yīng)用場景對傳感器的溫度適應(yīng)性、檢測精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器（電化學(xué)、半導(dǎo)體、紅外、催化燃燒、PID）在不同環(huán)境下的性能表現(xiàn)，并對比ADI、TI、Bosch等核...
2025-04-16
氣體傳感器 工業(yè)安全 智能家居 汽車電子 醫(yī)療設(shè)備
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貼片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析：熔斷型與自恢復(fù)型的設(shè)計(jì)權(quán)衡與原廠選型指南
在電子電路保護(hù)領(lǐng)域，貼片保險(xiǎn)絲作為過流防護(hù)的核心器件，其技術(shù)選型直接影響設(shè)備可靠性與維護(hù)成本。熔斷型保險(xiǎn)絲（Fuse）與自恢復(fù)型保險(xiǎn)絲（PPTC）因工作原理差異，在應(yīng)用場景、系統(tǒng)成本及維護(hù)策略上形成顯著分野。本文從工程實(shí)踐角度切入，結(jié)合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原廠產(chǎn)品特性，深度剖...
2025-04-15
貼片保險(xiǎn)絲 熔斷型 自恢復(fù)型
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意法半導(dǎo)體2025年度股東大會提案更新通知
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 宣布對將于2025年5月28日在荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會 (AGM) 議程補(bǔ)充提案。
2025-04-14
意法半導(dǎo)體 股東大會 提案
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意法半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)報(bào)和電話會議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體將在2025年4月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2025-04-14
意法半導(dǎo)體 第一季度財(cái)報(bào) 電話會議時(shí)間
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SiC MOSFET技術(shù)賦能AI數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換能效質(zhì)的飛躍
隨著數(shù)據(jù)中心耗電量急劇增加，行業(yè)更迫切地需要能夠高效轉(zhuǎn)換電力的功率半導(dǎo)體。這種需求的增長一方面是為了降低運(yùn)營成本，另一方面是為了減少溫室氣體排放，以實(shí)現(xiàn)凈零排放的目標(biāo)。此外，業(yè)界也在不斷追求成本更低、尺寸更小的電源系統(tǒng)。
2025-04-14
SiC MOSFET 電源轉(zhuǎn)換 AI數(shù)據(jù)中心
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ST 推出 STM32MP23高性價(jià)比MPU，搭載兩個(gè)Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C，搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
意法半導(dǎo)體 腦STM32MP23 MPU
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
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