【導(dǎo)讀】DDR3主控為國(guó)外知名公司的芯片，按說(shuō)該芯片的常規(guī)設(shè)計(jì)對(duì)于我們的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)應(yīng)該沒(méi)有太大的問(wèn)題，但是，這個(gè)設(shè)計(jì)的硬件工程師出于后期調(diào)試和EMI的考慮在所有的數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)上加了串阻，這就使得原本就很緊張的布線(xiàn)空間捉襟見(jiàn)肘了，為此我們的設(shè)計(jì)人員叫苦不迭，這么緊張的空間怎么去繞等長(zhǎng)呢？
話(huà)說(shuō)有三個(gè)人將被依次執(zhí)行死刑，分別是牧師、律師、工程師。
牧師第一個(gè)被推向絞刑架。儈子手拉動(dòng)控制桿以抽出活板，但它失靈了。牧師宣稱(chēng)這是上帝的旨意，要求得到釋放，于是他獲得了自由。
接著，律師走向了絞刑架。儈子手再一次拉動(dòng)了控制桿，但它仍然失靈，律師同樣要求獲得釋放，因?yàn)樗荒芤驗(yàn)橥蛔餇畋慌袃纱嗡佬蹋谑撬搏@得了自由。
最后，輪到工程師了。他上去對(duì)腳手架仔細(xì)檢查了一遍，在儈子手還沒(méi)動(dòng)手之前，他抬起頭大聲說(shuō)，“啊哈，是這里出了故障！”
看到這里，大家應(yīng)該知道結(jié)果了吧，真是好奇害死貓，有時(shí)工程師的強(qiáng)迫癥來(lái)了真的會(huì)差點(diǎn)累及無(wú)辜。
這不，最近就遇到了一件很揪心的DDR3設(shè)計(jì)。
該DDR3主控為國(guó)外知名公司的芯片，功能強(qiáng)大而且比較成熟了，該設(shè)計(jì)為32位系統(tǒng)，一個(gè)主控芯片拖了4片DDR3顆粒，采用6層板，空間比較緊張。這種常規(guī)設(shè)計(jì)對(duì)于我們的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)應(yīng)該沒(méi)有太大的問(wèn)題，好歹我們一年也有好幾千款的DDRx設(shè)計(jì)，在這個(gè)上面的技術(shù)積累還是很多的。但是，這個(gè)設(shè)計(jì)的硬件工程師出于后期調(diào)試和EMI的考慮在所有的數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)上加了串阻，這就使得原本就很緊張的布線(xiàn)空間捉襟見(jiàn)肘了，為此我們的設(shè)計(jì)人員叫苦不迭，這么緊張的空間怎么去繞等長(zhǎng)呢？就算累到?jīng)]朋友恐怕也很難保證很好的完成設(shè)計(jì)吧！無(wú)解了，只能請(qǐng)高速先生出招！
首先查看了下主控芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)，什么ODT、Write leveling該有的功能都有，好家伙，這下有救了。為什么呢？因?yàn)槲覀冇腥涡缘腛DT功能。
ODT是On Die Termination的縮寫(xiě)，又叫片內(nèi)端接，顧名思義，就是將端接電阻放在了芯片內(nèi)部，這個(gè)功能只有在DDR2以上的數(shù)據(jù)信號(hào)才有，其他信號(hào)無(wú)此寵幸！有了這個(gè)功能，原本需要在PCB板上加串阻的數(shù)據(jù)信號(hào)就不用再額外添加端接了，因?yàn)樾酒瑑?nèi)部可以打開(kāi)這個(gè)ODT端接功能，而且端接還可調(diào)，哈哈，確實(shí)有點(diǎn)任性。下面是ODT的端接示意圖。
當(dāng)數(shù)據(jù)讀操作的時(shí)候，主控（FPGA或CPU）讀取Memory顆粒的數(shù)據(jù)，此時(shí)主控為接收端，可以根據(jù)需要選擇是否打開(kāi)ODT；當(dāng)數(shù)據(jù)寫(xiě)操作的時(shí)候，主控（FPGA或CPU）將數(shù)據(jù)寫(xiě)入到Memory顆粒，此時(shí)顆粒為接收端，也可以根據(jù)需要選擇是否打開(kāi)ODT，這種操作可以在寄存器內(nèi)部實(shí)現(xiàn)控制。
現(xiàn)在回到我們前面的設(shè)計(jì)，這個(gè)數(shù)據(jù)串阻到底有沒(méi)有必要呢？答案當(dāng)然是非必要的，而且可以說(shuō)是費(fèi)力不討好（針對(duì)此項(xiàng)目）！這也不能怪我們的硬件工程師，既要保證產(chǎn)品性能，又要保證產(chǎn)品有問(wèn)題的時(shí)候多種調(diào)試手段，壓力大，強(qiáng)迫癥就這樣來(lái)了！
那又為什么說(shuō)費(fèi)力不討好呢？主要有下面兩點(diǎn)：
其一是影響了布線(xiàn)空間，讓寸土寸金的空間雪上加霜，犧牲了走線(xiàn)空間，線(xiàn)間距就很難保證，間接的導(dǎo)致串?dāng)_，減少系統(tǒng)裕量；
其二是這個(gè)端接已經(jīng)在芯片內(nèi)部有了，再額外在板上加串阻會(huì)增加器件成本，同時(shí)串阻的位置也有待斟酌，是加在主控端好呢還是加在Memory顆粒端好呢？確實(shí)有點(diǎn)畫(huà)蛇添足的趕腳！為了后期的好調(diào)試而帶來(lái)其他的隱患，得不償失啊！
最后和硬件工程師進(jìn)行了利害關(guān)系溝通后，終于同意去掉數(shù)據(jù)信號(hào)的串阻，現(xiàn)在板子已經(jīng)調(diào)試成功，準(zhǔn)備量產(chǎn)階段 。
