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技術(shù)文章

便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展下月登場，智能設(shè)計(jì)與用戶體驗(yàn)將成熱點(diǎn)

在歐債危機(jī)、日本地震等多重因素帶來的全球電子產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩之中，智能手機(jī)與平板電腦等智能終端成為了當(dāng)今增長最為強(qiáng)勁的市場熱點(diǎn)，IHS iSuppli最新的預(yù)測報(bào)告顯示，2011年全球智能手機(jī)出貨量增長率將達(dá)到60%，平板電腦、筆記本電腦等市場也將有良好表現(xiàn)。此時(shí)，傳統(tǒng)消費(fèi)電子企業(yè)向智能時(shí)代轉(zhuǎn)型已經(jīng)成...

2011-06-16

便攜產(chǎn)品智能設(shè)計(jì) 用戶體驗(yàn)

ST推出抗輻射功率MOSFET產(chǎn)品用于航天電子系統(tǒng)

隨著全球?qū)πl(wèi)星通信、衛(wèi)星電視、衛(wèi)星天氣預(yù)報(bào)及衛(wèi)星地理數(shù)據(jù)的需求不斷升溫，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出首款完全符合衛(wèi)星和運(yùn)載火箭電子子系統(tǒng)質(zhì)量要求的功率系列產(chǎn)品。

2011-06-16

MOSFET ST 意法半導(dǎo)體航天電子

撓性環(huán)氧覆銅板的技術(shù)與市場

撓性環(huán)氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品種，全球半個(gè)多世紀(jì)的環(huán)氧覆銅板發(fā)展歷史不斷證實(shí)這樣一個(gè)規(guī)律：當(dāng)一類CCL產(chǎn)品的市場遇到顯著發(fā)展擴(kuò)大時(shí)，就會(huì)有更多新技術(shù)的涌現(xiàn)，是技術(shù)發(fā)展最快的時(shí)期。

2011-06-16

撓性環(huán)氧覆銅板撓性基板材料環(huán)氧覆銅板 FCCL

IDC：2011年全球智能手機(jī)出貨量增長55%

IDC表示，2011年全球市場智能手機(jī)的出貨量將同比增長55%，達(dá)到手機(jī)市場總體增長率的4倍。

2011-06-16

智能手機(jī) IDC 降價(jià) 功能增強(qiáng) 運(yùn)營套餐

業(yè)者熱衷布局觸控市場

隨著蘋果iPad簡約風(fēng)格重新興起——以觸控按鍵取代傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設(shè)計(jì)，和輕薄面板搭載觸控按鍵，也成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者短期內(nèi)觸控領(lǐng)域發(fā)展的新機(jī)會(huì)。

2011-06-16

觸控按鍵機(jī)械式按鍵 iPad

核心技術(shù)受制國外，LED照明難入百姓家

隨著國際巨頭廠商進(jìn)入中國市場，國內(nèi)很多具有一定核心競爭力的企業(yè)將面臨被并購的風(fēng)險(xiǎn)。LED照明行業(yè)將呈現(xiàn)兩極分化的局面：要么有自己的核心技術(shù)，然后上升至龍頭企業(yè)；要么給一些大企業(yè)做配套，久而久之喪失競爭力繼而倒閉或轉(zhuǎn)型。

2011-06-16

LED 照明核心技術(shù)