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中國光伏制造產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)
中國光伏產業(yè)的發(fā)展帶來了光伏產品制造成本的快速下降。推動了全球光伏應用的發(fā)展。隨著原材料價格的下降，電池轉換效率的提高以及光伏發(fā)電在全球的推廣應用力度逐步增強，光伏產品的價格呈現(xiàn)快速下滑趨勢。據(jù)統(tǒng)計，1978年，太陽能光伏組件的價格為78美元/瓦，發(fā)展到2010年，已下降到2美元/瓦以下。...
2011-03-23
光伏 中國光伏 中國光伏制造產業(yè)
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ST推動功率封裝微型化,提高電氣安全標準
意法半導體的部分新產品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝，包括一款交流開關、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管，這些產品被廣泛用于閥門、電機控制電泵控制、起輝器及斷路器。
2011-03-23
ST 功率封裝 微型化 安全標準
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Molex展出EXTreme Ten60Power大電流連接器用于板對板連接
Molex公司近日展出新版本 EXTreme Ten60Power大電流連接器。這款最近榮獲互連技術和組件類別2011 DesignVision大獎的連接器，在每英寸線性空間上可提供高達260A的電流，這是目前市場上薄型連接器所能達到的最高電流密度。
2011-03-23
Molex 大電流連接器 EXTreme Ten60Power
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日本強震供貨吃緊 監(jiān)視器面板報價小漲
根據(jù)市場研究機構DisplaySearch公布最新面板報價指出，受到日本地震影響，今年3月下旬監(jiān)視器面板報價小幅走揚，其中18.5吋、20吋監(jiān)視器面板報價上漲1美元，漲幅達2%，而NB面板報價則是連3個月持平。
2011-03-23
地震 監(jiān)視器 面板 報價
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案
Molex公司將推出專門針對電信、數(shù)據(jù)網絡、測試測量和醫(yī)療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經驗證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率。這些產品支持下一代100 Gbps以太網和100 Gbps InfiniBand* 增強型數(shù)據(jù)速率(EDR)應用，其設計適用于要求極高密度...
2011-03-23
Molex zQSFP+互連系統(tǒng) 連接器
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今年亞太地區(qū)智能手機銷量將突破1億部
IDC稱，2011年智能手機銷量將達到1.37億部，去年約為8400萬部。該公司分析師Melissa Chau表示，智能手機是2010年的熱門產品，出貨量超過2009 年的兩倍，韓國等地區(qū)增速非常強勁。2011年智能手機市場將持續(xù)火爆，因為越來越多手機廠商進入這一高利潤市場，應用開發(fā)者也會更加活躍。
2011-03-23
智能手機 銷量 IDC 低端 高利潤
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IR推出功率因數(shù)校正IC系列用于AC-DC
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR115x系列集成式μPFC功率因數(shù)校正 (PFC) IC，適用于多種AC-DC應用，包括照明、LCD/PDP電視和游戲機的開關式電源 (SMPS) 、風扇、空調，以及300 W至8 kW的不間斷電源 (UPS) 。
2011-03-23
IR AC-DC 功率因數(shù)校正IC
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