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技術(shù)文章

泰科電子推出雙向硅ESD保護(hù)器件幫助減少組裝挑戰(zhàn)

泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。

2011-02-16

ESD保護(hù)器件泰科 ChipSESD

產(chǎn)品內(nèi)部的EMC設(shè)計(jì)技巧

目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方，本文講述產(chǎn)品內(nèi)部的EMC設(shè)計(jì)技巧...

2011-02-16

EMC 印制電路板接地

USB3.0系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方案

USB是當(dāng)今最成功的PC接口，安裝數(shù)量超過(guò)60億，在PC和接口設(shè)備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數(shù)據(jù)傳輸速度可滿足許多消費(fèi)者現(xiàn)有的需求，但是與日俱增需求推動(dòng)了SuperSpeedUSB(3.0)的發(fā)展。本文介紹USB3.0系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方案...

2011-02-16

USB3.0 信號(hào)調(diào)節(jié) 線路損耗

手機(jī)發(fā)射功率淺析

手機(jī)發(fā)射功率在PHS、GSM、cdma20001x、wcdma等協(xié)議中，被設(shè)計(jì)得越來(lái)越復(fù)雜，它的重要性已不言而喻，哪手機(jī)發(fā)射功率是大些好哪，還是小些好哪?本文為你詳細(xì)分析，詳見(jiàn)下文：

2011-02-16

手機(jī) 發(fā)射功率 PHS GSM CDMA

電動(dòng)汽車動(dòng)力電池及其充電技術(shù)

電動(dòng)汽車動(dòng)力電池由鉛酸電池、氫鎳電池、燃料電池，發(fā)展到鋰離子電池?？s短動(dòng)力電池的充電時(shí)間，增加動(dòng)力電池的充電容量是充電的關(guān)鍵技術(shù)。

2011-02-15

電動(dòng)汽車動(dòng)力電池充電技術(shù)

射頻同軸連接器與電纜組件的失效分析

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)、雷達(dá)或一架飛機(jī)，其接點(diǎn)數(shù)都數(shù)以萬(wàn)計(jì)，而電子設(shè)備的可靠性與所用元件的數(shù)量、質(zhì)量有著極為密切的關(guān)系。特別是在串聯(lián)結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備中，任何一個(gè)元件、器件或節(jié)點(diǎn)的失效都有可能導(dǎo)致局部或各個(gè)系統(tǒng)的失效。本文側(cè)重對(duì)射頻同軸連接器、電纜組件的失效模式和機(jī)理進(jìn)行了...

2011-02-15

連接器射頻同軸失效