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調(diào)查發(fā)現(xiàn):采購(gòu)者最看重電子元器件供應(yīng)商Cost-Down能力
電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士將與我們分享了由電子元件技術(shù)網(wǎng)主持的、歷時(shí)兩個(gè)多月的 “2010年中國(guó)電子制造商采購(gòu)行為調(diào)查”中的新發(fā)現(xiàn),為我們揭示了在后經(jīng)濟(jì)危機(jī)時(shí)代電子元器件市場(chǎng)供求趨勢(shì)的新變化……
2010-11-04
采購(gòu)行為調(diào)查 電子元器 供應(yīng)商 選擇 評(píng)估
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國(guó)際博覽中心舉行的第76屆中國(guó)電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn),電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國(guó)電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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SOD882D:NXP發(fā)布無(wú)鉛封裝產(chǎn)品適用于對(duì)安裝和耐用性有要求的設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體(NXP)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值),同時(shí)也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一,提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無(wú)鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護(hù) 開關(guān)二極管
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電子元器件價(jià)格指數(shù)持續(xù)下跌
本期電子元器件價(jià)格指數(shù)報(bào)點(diǎn)103.12,比上周下跌了0.64個(gè)百分點(diǎn),下跌幅度為0.62%。電子元器件指數(shù)本期繼續(xù)小幅下跌,總體市場(chǎng)沒有明顯波動(dòng)。
2010-11-04
電子元器件 電子元件 集成電路 價(jià)格指數(shù)
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Exar公司與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議
Exar公司(納斯達(dá)克:EXAR)近日宣布與領(lǐng)先的在線電子元件分銷商Digi-Key 公司已正式簽署全球分銷協(xié)議。
2010-11-04
Exar Digi-Key 全球分銷協(xié)議 接口 電源管理 通訊類產(chǎn)品
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物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報(bào)告建議加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈
2010年中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會(huì)暨中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)28日在無(wú)錫開幕,受大會(huì)委托,新華社副社長(zhǎng)周錫生在大會(huì)上發(fā)布了《2009-2010中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)年度發(fā)展報(bào)告》。
2010-11-04
物聯(lián)網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈 年度發(fā)展報(bào)告 傳感網(wǎng)
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科學(xué)分析智能手機(jī)市場(chǎng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司ABIResearch的報(bào)告顯示,蘋果、HTC和黑莓廠商RIM是智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力,但這種增長(zhǎng)不可能持續(xù)下去。
2010-11-04
智能手機(jī) 價(jià)格 數(shù)據(jù)流量套餐
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