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亞洲春季電子產(chǎn)品展在香港開幕
亞洲春季電子產(chǎn)品展在香港開幕
2011-05-03
電子展
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光纖原材料鍺價(jià)格半年漲70%
金屬鍺價(jià)格經(jīng)歷了2006年~2008年的穩(wěn)步上漲和始于2008年下半年的下跌,2010年前10個(gè)月,鍺金屬及其氧化物價(jià)格一直在低位6000元/千克徘徊。2010年11月起鍺價(jià)開始飆升,以上海市場(chǎng)鍺錠現(xiàn)貨報(bào)價(jià)為例,去年10月21日鍺(50ohm/cm)參考價(jià)格是5800元~6100元/千克,今年4月25日,鍺(50ohm/cm)現(xiàn)貨報(bào)價(jià)已...
2011-05-03
光纖 鍺 半年
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泰克繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)中國(guó)射頻客戶的儀器服務(wù)支持
為微波和RF行業(yè)提供信號(hào)發(fā)生和分析解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新廠商--泰克公司日前宣布將針對(duì)中國(guó)RF測(cè)試產(chǎn)品系列客戶推出工廠認(rèn)證校準(zhǔn)及本地維修的一站式儀器服務(wù)。
2011-05-03
射頻 RF 泰克
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2011年LED芯片出貨量將增長(zhǎng)40%
根據(jù)The Information Network基于降低生產(chǎn)成本的市場(chǎng)觀察和分析, LED市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)爆炸式的增長(zhǎng)。2011年的芯片出貨量將比2010年增長(zhǎng)40%以上,2011年高亮度LED出貨量將增長(zhǎng)到1350億片左右;而到了2013年,LED的芯片出貨量將達(dá)到2010年的兩倍。
2011-05-03
背光照明 汽車前燈 投資
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Vishay擴(kuò)大ORN薄膜模壓雙列直插式電阻網(wǎng)絡(luò)的阻值范圍
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,該公司擴(kuò)大了ORN系列薄膜模壓雙列直插式表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)的阻值范圍。增強(qiáng)后的器件可提供49.9Ω~500kΩ范圍內(nèi)的13種標(biāo)準(zhǔn)阻值,使設(shè)計(jì)者在相同的標(biāo)準(zhǔn)窄體SOIC鷗翼型封裝內(nèi)可使用阻值更高或更低的電阻。
2011-05-03
Vishay 薄膜模壓 直插式電阻
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2011消費(fèi)電子展 35Pad平板電腦搶眼亮相
2011消費(fèi)電子展 35Pad平板電腦搶眼亮相
2011-05-02
電子展
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第二十一屆國(guó)際電子展將于5月舉行
第二十一屆國(guó)際電子展將于5月舉行
2011-05-02
電子展
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高Q積層電感抗干擾應(yīng)用
手機(jī)設(shè)計(jì)得越來越小,然而功能也日益復(fù)雜,從而對(duì)所有元件的微型化和性能要求更高,當(dāng)然也包括電感的性能要求。尤其對(duì)積層電感,不僅要求尺寸更小,還應(yīng)達(dá)到高Q等級(jí)。本文講述高Q積層電感抗在干擾中的應(yīng)用
2011-05-02
積層電感 抗干擾 鐵氧體
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日本產(chǎn)綜研采用半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)出芯片面積在1mm2以下的光開關(guān)
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所宣布,采用半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)出了芯片面積在1mm2以下的光開關(guān)。與原來由單個(gè)部件構(gòu)成的產(chǎn)品相比,面積降至萬分之一以下。據(jù)產(chǎn)綜研介紹,現(xiàn)已證實(shí),利用該元件能夠從由40Gbps的4信道時(shí)分復(fù)用而成的160Gbps光信號(hào)中選出指定信道
2011-04-29
日本產(chǎn)綜研 半導(dǎo)體 面積 光開關(guān) 時(shí)分復(fù)用 光信號(hào)
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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