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測試測量

第三季末電子產(chǎn)業(yè)供應鏈可望完全恢復

IHS iSuppli表示，電子產(chǎn)業(yè)供應鏈可望在第三季末從311日本大地震的沖擊中完全恢復.在震央附近擁有營運據(jù)點、建筑與設備受到損害的電子廠商，預計可在震后半年的9月初恢復全線出貨，趕上電子與半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)第三季旺季。

2011-07-05

電子產(chǎn)業(yè)供應鏈半導體

第八屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇</br>移師廣州，開拓更廣闊的發(fā)展前景

第八屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇
移師廣州，開拓更廣闊的發(fā)展前景

國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）近期宣布，由科技部重點支持，備受業(yè)界關注的“中國國際半導體照明展覽會暨論壇（CHINA SSL）”今年將移師廣州，定于11月8日-10日在廣州白云國際會議中心隆重召開。

2011-07-04

CHINA SSL 2011 中國國際半導體照明展覽會

海利普電子科技將參加東博展

2011-07-04

電子展

消費電子的第三次變革浪潮即將來到

2011-07-04

電子展

三季度手機用PCB出貨前景相對樂觀

據(jù)了解，手機品牌廠為應對下半年旺季的市場競爭，紛紛推出多款新產(chǎn)品，以吸引消費者的目光，包括蘋果、宏達電、摩托羅拉、索尼易立信，以及韓廠三星、樂金等均有新手機將于第三季問市。隨著新產(chǎn)品的大量出爐，手機用PCB出貨前景相對樂觀，其中尤以高密度連接板（HDI）最受矚目

2011-07-04

手機 PCB HDI

2011年1-5月中國大陸覆銅板進出口態(tài)勢與上年截然不同

2011年1-5月，覆銅板出口量累計6.8956萬噸，比上年同期降低7.27%，出口額4.1901億美元，比上年同期增長9.09%，進口量累計6.6396萬噸，比上年同期大幅降低18.9%，進口額5.6028億美元，比上年同期降低5.49%，貿(mào)易逆差1.4127億美元，比上年同期大幅降低32.33%。

2011-07-04

覆銅板