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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運(yùn)行。Ionautics 成立于 2010 年，長(zhǎng)期深耕于電離物理氣相沉積領(lǐng)域， HiPSTER 25提供高達(dá) 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運(yùn)行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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減排新突破！意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級(jí)，護(hù)航可持續(xù)發(fā)展
全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其位于新加坡的核心封裝研發(fā)與晶圓測(cè)試基地——大巴窯工廠，已委托新加坡能源集團(tuán)（SP Group）完成冷卻基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。此次創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)的部署顯著提升了工廠能源效率，預(yù)計(jì)每年可減少約2,140噸碳排放，有力增強(qiáng)了工廠的可持續(xù)發(fā)展能力。
2025-06-12
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱Aquacells）自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領(lǐng)域引發(fā)國(guó)內(nèi)外高度關(guān)注。該產(chǎn)品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩(wěn)定如初的卓越表現(xiàn)，在3月荷蘭阿姆斯特丹國(guó)際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國(guó)制藥裝備博覽會(huì)上引發(fā)雙重轟動(dòng)。
2025-06-10
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專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無(wú)線通信難題
面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)遠(yuǎn)距離無(wú)線通信的嚴(yán)苛需求，意法半導(dǎo)體再次展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設(shè)計(jì)思路，直擊行業(yè)痛點(diǎn)——通過(guò)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、提升信號(hào)穩(wěn)定性，為智能表計(jì)、遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)等場(chǎng)景提供“開(kāi)箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強(qiáng)化了STM32WL33的生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)力，更將加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模落地。
2025-06-09
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無(wú)線開(kāi)發(fā)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開(kāi)發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無(wú)線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已宣告成功落地，顯著縮短了其無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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意法半導(dǎo)體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導(dǎo)體展會(huì)
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)（展位號(hào)L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動(dòng)化解決方案”主題，向業(yè)界展示其針對(duì)智能工業(yè)、智慧城市等場(chǎng)景的技術(shù)創(chuàng)新。作為服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，ST此次參展凸顯其對(duì)東南亞市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的精準(zhǔn)把握。
2025-05-30
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意法半導(dǎo)體拓展新加坡“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（ST）宣布擴(kuò)大新加坡"廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室"（Lab-in-Fab）項(xiàng)目，聯(lián)合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛(ài)發(fā)科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國(guó)立大學(xué)（NUS），共同推進(jìn)壓電MEMS技術(shù)開(kāi)發(fā)。
2025-05-29
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過(guò)全新品牌形象強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)定位，更好地彰顯公司在主動(dòng)式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導(dǎo)力。新名稱與品牌視覺(jué)體系的啟用，標(biāo)志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術(shù)基因的同時(shí)，開(kāi)啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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運(yùn)動(dòng)追蹤+沖擊檢測(cè)雙感知！意法半導(dǎo)體微型AI傳感器開(kāi)啟智能設(shè)備新維度
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出業(yè)界首款集成運(yùn)動(dòng)追蹤與高重力沖擊測(cè)量的微型AI慣性測(cè)量單元（IMU），采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持沖擊檢測(cè)精度與動(dòng)態(tài)角度解析，可精準(zhǔn)重構(gòu)智能設(shè)備運(yùn)動(dòng)軌跡與沖擊事件，適配移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)備等場(chǎng)景，推動(dòng)消費(fèi)電子、醫(yī)療監(jiān)護(hù)及工業(yè)4.0設(shè)備邁向高可靠感知新階段。
2025-05-22
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線繞電阻與金屬氧化物電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
電阻作為電子電路的基礎(chǔ)元件，其選型直接影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性與效率。線繞電阻（Wirewound Resistor）與金屬氧化物電阻（Metal Oxide Resistor）作為兩類主流技術(shù)，在性能、成本及應(yīng)用場(chǎng)景上存在顯著差異。本文從技術(shù)原理、核心參數(shù)、成本結(jié)構(gòu)及原廠策略等多維度展開(kāi)分析，為工程師提供系統(tǒng)化選型參考。
2025-05-22
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光敏電阻從原理到國(guó)產(chǎn)替代的全面透視與選型指南
光敏電阻（Photoresistor/LDR）是一種基于光電導(dǎo)效應(yīng)的半導(dǎo)體器件，其電阻值隨入射光強(qiáng)度變化而改變。核心材料為硫化鎘（CdS）、硒化鎘（CdSe）等半導(dǎo)體，通過(guò)光照激發(fā)載流子（電子-空穴對(duì)），降低材料電阻值。無(wú)光照時(shí)，暗電阻可達(dá)1.5MΩ；強(qiáng)光照下，亮電阻可低至1kΩ以下。
2025-05-20
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū)：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書(shū)《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML），探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過(guò)精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案，在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
- 多通道同步驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的死區(qū)時(shí)間納米級(jí)調(diào)控是如何具體實(shí)現(xiàn)的？
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