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HB-LED封裝——后段設(shè)備材料供應(yīng)商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調(diào)公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機;并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
HB-LED 封裝 后段設(shè)備 材料供應(yīng)商 商機
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光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短時間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發(fā)展,保證自己芯片的供應(yīng)
2010-02-06
中微光電子 光源封裝 LED
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西開隔離開關(guān)及互感器系列新產(chǎn)品通過鑒定
近日,集團公司主持召開了西開有限公司2009年隔離開關(guān)和互感器系列新產(chǎn)品鑒定會。本次鑒定會分兩部分,分別對7種隔離開關(guān)系列新品和10種互感器系列新品進行了鑒定,鑒定委員會由集團公司和西高院等單位有關(guān)專家組成。
2010-02-05
西開 隔離開關(guān) 互感器
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視聽產(chǎn)品發(fā)展將為電聲器件帶來無限機遇
隨著信息技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展,對電聲器件的發(fā)展產(chǎn)生了巨大的影響。高檔電聲器件技術(shù)發(fā)展很快,各種形式的電聲器件不斷涌現(xiàn),正在進入一個發(fā)展的黃金時代。
2010-02-05
視聽產(chǎn)品 電聲器件 元器件
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多晶硅行業(yè)洗牌開始:標準被指清洗中小企業(yè)
即將出臺的《多晶硅行業(yè)準入標準》又一次將多晶硅制造企業(yè)推上風(fēng)口浪尖。
2010-02-05
多晶硅 標準 光伏
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VLMW321/2xx LED:Vishay推出表面貼裝白光LED器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。為了與類似器件保持大范圍的引腳兼容,VLMW321xx LED提供了3個陽極和1個陰極,VLMW322xx LED提供了3個陰極和1個陽極。
2010-02-04
Vishay 白光LED PLCC-4
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工信部發(fā)布2009年電子制造業(yè)工業(yè)行業(yè)運行情況
工信部發(fā)布2009年電子制造業(yè)工業(yè)行業(yè)運行情況,總體運行態(tài)勢是:由于外貿(mào)依存度高,電子工業(yè)在工業(yè)大門類中受國際金融危機沖擊最為明顯,生產(chǎn)持續(xù)低迷,回升相對乏力……
2010-02-04
電子制造業(yè) 集成電路 液晶電視
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晶龍破解光伏產(chǎn)業(yè)一項世界性難題
新年伊始,從晶龍集團傳來捷報,企業(yè)研發(fā)的摻鉀硅單晶技術(shù)不僅在國內(nèi)取得了專利證書,而且在美國、歐洲也獲得了專利審批。這標志著晶龍破解了光伏產(chǎn)業(yè)一項世界性難題,率先實現(xiàn)了單晶硅電池轉(zhuǎn)換效率的穩(wěn)定性、無衰減。
2010-02-03
晶龍 光伏產(chǎn)業(yè) 摻鉀硅單晶技術(shù)
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多晶硅行業(yè)準入標準進入沖刺 一半無法通過審批
繼2009年9月、11月對《多晶硅行業(yè)準入標準》(征求意見稿)(下稱“《標準》”)進行了兩輪廣泛征求意見后,1月19日,工信部再度于北京召開座談會,為《標準》的推出進行最后沖刺。
2010-02-03
多晶硅 新能源 新產(chǎn)能 三條紅線 過剩
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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