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無錫“530計(jì)劃”企業(yè)集中展示物聯(lián)網(wǎng)解決方案
素有“小上?！敝Q的歷史名城無錫，近年來在中國電子產(chǎn)業(yè)版圖上崛起迅速，與百公里外的“大上?！边b相輝映，昔日的“魚米之鄉(xiāng)”，如今更成電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。參加第76屆中國電子展（ CEF）的無錫展商已成集群化、規(guī)?；⑶把鼗厔?，涉及領(lǐng)域既有半導(dǎo)體芯片、功率器件、測試測量等傳統(tǒng)行業(yè)，又有無線通信、...
2010-11-04
無錫“530計(jì)劃”企業(yè) 電子展 物聯(lián)網(wǎng) 集群化 規(guī)模化
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無錫“530計(jì)劃”企業(yè)集中展示物聯(lián)網(wǎng)解決方案
素有“小上?！敝Q的歷史名城無錫，近年來在中國電子產(chǎn)業(yè)版圖上崛起迅速，與百公里外的“大上海”遙相輝映，昔日的“魚米之鄉(xiāng)”，如今更成電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。參加第76屆中國電子展（ CEF）的無錫展商已成集群化、規(guī)?；?、前沿化趨勢，涉及領(lǐng)域既有半導(dǎo)體芯片、功率器件、測試測量等傳統(tǒng)行業(yè)，又有無線通信、...
2010-11-04
無錫“530計(jì)劃”企業(yè) 電子展 物聯(lián)網(wǎng) 集群化 規(guī)模化
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關(guān)注行業(yè)應(yīng)用 電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)新方案迭出
與中國電子展同期舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)舉辦了六屆，每屆會(huì)議都會(huì)集中業(yè)界頂尖的技術(shù)供應(yīng)商，分享其最新的設(shè)計(jì)解決方案。本屆研討會(huì)的主題中，一個(gè)突出的看點(diǎn)就是，多樣化的行業(yè)應(yīng)用成為各種廠商追逐的熱點(diǎn)，各種方案也是層出不窮。
2010-11-04
研討會(huì) 電路保護(hù) 電磁兼容 第六屆
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關(guān)注行業(yè)應(yīng)用 電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)新方案迭出
與中國電子展同期舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)舉辦了六屆，每屆會(huì)議都會(huì)集中業(yè)界頂尖的技術(shù)供應(yīng)商，分享其最新的設(shè)計(jì)解決方案。本屆研討會(huì)的主題中，一個(gè)突出的看點(diǎn)就是，多樣化的行業(yè)應(yīng)用成為各種廠商追逐的熱點(diǎn)，各種方案也是層出不窮。
2010-11-04
研討會(huì) 電路保護(hù) 電磁兼容 第六屆
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關(guān)注行業(yè)應(yīng)用 電路保護(hù)與電磁兼容設(shè)計(jì)新方案迭出
與中國電子展同期舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)舉辦了六屆，每屆會(huì)議都會(huì)集中業(yè)界頂尖的技術(shù)供應(yīng)商，分享其最新的設(shè)計(jì)解決方案。本屆研討會(huì)的主題中，一個(gè)突出的看點(diǎn)就是，多樣化的行業(yè)應(yīng)用成為各種廠商追逐的熱點(diǎn)，各種方案也是層出不窮。
2010-11-04
研討會(huì) 電路保護(hù) 電磁兼容 第六屆
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國際博覽中心舉行的第76屆中國電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國際博覽中心舉行的第76屆中國電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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電子展上電子行業(yè)新興產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)搶眼
從11月3-5日即將在上海新國際博覽中心舉行的第76屆中國電子展(CEF)招商情況發(fā)現(xiàn)，電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)在參展數(shù)量和質(zhì)量方面都比前兩年獲得大幅提升。
2010-11-04
76屆中國電子展 電子元器件 電子設(shè)備 儀器儀表
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SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對(duì)安裝和耐用性有要求的設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護(hù) 開關(guān)二極管
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