-
2010年全球影像傳感器市場規(guī)模達7.1億美元
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應用市場規(guī)模為7.1億美元。
2010-06-25
影像傳感器 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所
-
CPU封裝技術詳解
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術 芯片面積
-
PCB評估需要關注的因素
對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為評估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設計評估問題時，作者可以使用明導公司的PCB評估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設計 RF設計 封裝 HJTECH
-
PCB選擇性焊接技術
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術。
2010-06-25
PCB 焊接技術 浸焊 拖焊 HJTECH
-
Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國的分銷商
節(jié)能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術公司為其在中國的許可分銷商。
2010-06-24
Energy Micro Jetronic 分銷商
-
Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國的分銷商
節(jié)能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術公司為其在中國的許可分銷商。
2010-06-24
Energy Micro Jetronic 分銷商
-
浩康科技推出超高速USB3.0解決方案
浩康科技(大中華)有限公司近日推出超高速USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩(wěn)壓等等。另可提供線路布線及技術支持。
2010-06-24
浩康科技 超高速USB3.0 解決方案
-
浩康科技推出超高速USB3.0解決方案
浩康科技(大中華)有限公司近日推出超高速USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片，接頭，電纜線，閃存，穩(wěn)壓等等。另可提供線路布線及技術支持。
2010-06-24
浩康科技 超高速USB3.0 解決方案
-
中國首個液晶面板光學膜項目下月投產(chǎn)
中國首個液晶面板背光源模組光學膜產(chǎn)業(yè)化項目——上海凱鑫森功能性薄膜產(chǎn)業(yè)有限公司(下稱“凱鑫森”)工廠籌建組負責人楊振興透露，下月中下旬，該廠將正式投產(chǎn)。
2010-06-24
首個 液晶面板 光學膜項目 凱鑫森
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 大聯(lián)大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應用新典范
- 2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構(gòu)智慧城市：FPGA SoM 如何破解視頻系統(tǒng) “重而慢”
- 如何使用工業(yè)級串行數(shù)字輸入來設計具有并行接口的數(shù)字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道（LEO）發(fā)展機遇
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
