根據(jù)中國工業(yè)機械聯(lián)合會的報告,由于特殊的地理位置和經(jīng)濟區(qū)位,中國西南地區(qū)幾乎沒有受到金融危機的影響,加上成渝兩地均將發(fā)展工業(yè)及裝備制造業(yè)列入重中之重的經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃,飛機、鐵路、造船、發(fā)電設備、電子、汽車、IT產(chǎn)業(yè)等成為優(yōu)先發(fā)展的行業(yè),因此近兩年兩地的投資將達到3萬億元,其中工業(yè)項...
2012-12-05
2013第14屆立嘉國際機床展覽會
2013年將進入LTE智能手機開發(fā)高峰期,預計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應商,相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機的主流存儲解決方案。該如何選擇和利用這些平臺開發(fā)出有獨特賣點的差異化產(chǎn)品? ST-Ericsson和Micron等主流供應商專家,將于12月15日下午在第四屆...
2012-12-04
智能手機 智能手機市場 智能手機設計 SPSZ
Vishay推出集成了紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC的接近傳感器,器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝,待機電流只有1.5μA,如使用集成的發(fā)射器驅動來驅動,探測距離可超過1米,同時可極大降低功耗。
接近傳感器 Vishay 傳感器
局部面積熱管理專家Nextreme最近開發(fā)出了一個新的MA8000系列薄膜熱電模塊,散熱能力更強,機械設計更堅固,高度只有1.1mm高,更容易集成進現(xiàn)有的電子系統(tǒng)。該系列有5個模塊,可在63到375平方毫米面積內抽出10到80瓦的熱量。
薄膜 熱電模塊 Nextreme
為配合2014年初英特爾將推出的Grantley服務器平臺和Haswell服務器處理器,F(xiàn)CI快速開發(fā)出了284引腳表面貼裝DDR4 DIMM插槽,間距僅為0.85毫米,高度僅為2.4mm,它完全符合JEDEC MO-309A標準。
DDR4 FCI 連接器
語音質量對于移動電話用戶來說很重要,影響語音質量的一個主要因素是環(huán)境噪聲,因此任何抑制噪聲的方法對于手機制造商來說都是一個實現(xiàn)差異化的機會。
2012-12-03
低移動電話 非穩(wěn)態(tài)噪聲
如果你正在設計超薄智能手機,但又不希望犧牲開關的性能和信號質量,那么推薦你考慮C&K Components最新開發(fā)出的頂部驅動的KLT系列pico開關,與現(xiàn)有的KMT系列nano開關相比,尺寸大幅縮小,封裝等級高達IP68,開關壽命高達30萬次,實為不可多得的理想之選。
智能手機 微型開關 C&K
由于在效率上相對于AB類放大器的巨大優(yōu)勢,D類放大器的應用越來越廣泛。根據(jù)市場調研機構 Gartner的報告,D類放大器在2006年至2011年之間的復合年成長率將達15.6%,從3.34億美元成長至6.88億美元,主要的成長動力來自于功耗敏感及空間受限的消費類電子產(chǎn)品。但D類放大器開關輸出的拓撲結構帶來了高...
降低 EMI 手機D類放大器
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